借助新能源的大势，巨头也愈加重视碳化硅的投入。近日，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供货合同，三菱电机也宣布将投资计划翻一番，以增加碳化硅功率半导体的生产。

加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。

工业计算机（又称IPC，工控机，工业电脑）是基于个人计算机(PC)技术与自动控制技术相结合，专业为工业控制设计的一类计算机。

Digi-Key 总裁 Dave Doherty 表示：“在我们庆祝这一具有里程碑意义的一年之际，我们要感谢我们的团队成员、客户、合作伙伴、供应商以及我们的锡夫里弗福尔斯市社区。

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。

根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter Flash MCU BC66F2143，适用于免执照的ISM Band，射频特性符合ETSI/FCC规范。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。