全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能和状态显示用的指示灯*3，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。

日前，Vishay 宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。

5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。

AI推理向边缘端转移，GDDR6高速商用化进行中通常提到人工智能的应用场景可以分为训练和推理两大类

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

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站在当前时间节点，半导体供应链库存呈现高位回调，供应端产能及营收双降，需求端回调不及预期增加变数。整体来看，市场触底复苏预期逐渐清晰。

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。