日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。

1月29日，美国、荷兰、日本关于对华限售芯片制造设备的谈判取得了进展。针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道，荷兰光刻机巨头ASML在1月29日的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

Diodes 公司推出 DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧 IntelliFET产品。

物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。

韩国一直以来都在半导体技术方面拥有很强的实力和竞争优势。近年来，韩国政府和企业都将半导体技术作为国家战略性产业来推进，加大了对半导体研发和制造的投入，旨在在高新技术领域争夺世界第一。

英飞凌周四表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。

芯片代工巨头台积电正在失去机构投资者的宠爱，狂甩其股票的不只有“股神”巴菲特。监管文件显示，投资公司老虎环球基金、贝莱德集团、摩根大通、GQG Partners以及资本集团也是第四季度台积电股票的大卖家。