首页>>基础知识>>MCU,今年出货及价格预判

MCU,今年出货及价格预判

阅读量:288

分享:
2023-07-24 10:22:45

据yolegroup最新报告显示,MCU市场收入超越了大流行的影响,但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。

尽管2022年出货量下降且停滞,但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长。Yole Group旗下的Yole Intelligence在《微控制器(MCU)市场监测》中表示,全球许多经济体仍在经历疫情大流行后的复苏和调整过程。全球冲突和贸易紧张局势的存在进一步加剧了市场的不确定性和通货膨胀,导致人们对潜在衰退的担忧,这一点已在新闻中广泛报道。在这种不确定的环境中,半导体市场受到的影响尤其严重。预计2023年微控制器(MCU)出货量较2022年下降近10%。

即便如此,尽管MCU市场面临挑战,但它正在设法克服大流行带来的供应链问题,并逐渐恢复到正常的季节周期水平。值得注意的是,产品结构发生了重大转变,转向更先进、价格更高的产品。市场还坚持因制造能力稀缺而导致价格上涨。因此,由于平均销售价格(ASP)同比飙升12%,收入预计将增长2%。


标签: 芯片 半导体 MUC 

搜   索

为你推荐

  • LMZ31503RUQT 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    LMZ31503RUQT

    封装/规格:B1QFN-47我要选购

  • NES-350-7.5

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-350-7.5

    封装/规格:215*115*50我要选购

  • TD501D485H-E 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-E

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • RSM485PHT

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485PHT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • TD521D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD521D485H-A

    封装/规格:插件我要选购