基础知识-差分驱动器芯片AM26C31IDR简述

首页>>基础知识>>差分驱动器芯片AM26C31IDR简述

差分驱动器芯片AM26C31IDR简述

阅读量:1014

分享:
2023-07-26 09:09:20

AM26C31IDR:是一款差分驱动器芯片,广泛应用于工业控制、通信和数据传输领域。
本文将对AM26C31IDR的产品描述、设计原理、参数规格、编程应用、引脚封装进行详细介绍。

一、产品描述
AM26C31IDR:是一款四路差分驱动器芯片,具有高性能和可靠性。它采用低功耗cmos技术制造,工作电压范围为3.3v至5v,能够在工业环境下稳定运行。具有四个独立的差分输出通道,每个通道都能够提供高达15ma的输出电流。它支持高速数据传输,最大传输速率可达20mbps。
此外,AM26C31IDR还具有过电流和短路保护功能,能够保护驱动器芯片和连接的设备。

二、设计原理
差分信号传输是一种抗干扰能力强的传输方式,通过将信号分为正向和反向两个信号进行传输,可以有效地抵抗干扰信号的干扰。
AM26C31IDR采用了双极性输入和双极性输出的设计,能够在正向和反向的信号上提供稳定的输出。
此外,AM26C31IDR还具有内部上拉电阻,能够在输入信号断开时维持输出高电平。

三、参数规格

1、工作电压范围:3.3v至5v
2、差分输出电流:最大15ma
3、最大传输速率:20mbps
4、工作温度范围:-40°c至85°c
5、封装类型:soic-16

总结:
AM26C31IDR:是一款高性能差分驱动器芯片,具有广泛的应用领域。通过对产品描述、设计原理、参数规格、编程应用和引脚封装的介绍,我们可以更好地了解AM26C31IDR的特点和用途。
在实际应用中,AM26C31IDR可以为工业控制、通信和数据传输系统提供稳定可靠的差分信号驱动功能。


搜   索

为你推荐

  • M6312 GSM 2G无线模块

    品牌:中移物联

    M6312

    封装/规格:模块我要选购

  • M6313 GSM 2G无线模块

    品牌:中移物联

    M6313

    封装/规格:模块我要选购

  • M6315 GSM 2G无线模块

    品牌:中移物联

    M6315

    封装/规格:模块我要选购

  • M6316 GSM 2G无线模块

    品牌:中移物联

    M6316

    封装/规格:模块我要选购

  • M8321五模 LTE 4G无线模块

    品牌:中移物联

    M8321

    封装/规格:模块我要选购