首页>>元坤资讯>>2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能

2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能

阅读量:494

分享:
2022-05-12 14:35:02

据市调机构TrendForce(集邦咨询)最新的报告显示,2022年中国台湾占全球晶圆代工12英寸约当产能48%,若仅观察12英寸晶圆产能则超过50%,先进产能16nm(含)以下市占更高达61%。

不过集邦同时指出,在台厂广于全球扩产的趋势下,预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%,其中12英寸晶圆产能市占落于47%;先进制程产能则约58%。

446.jpg

此前消息人士称,由于最近需求方面的逆风越来越大,市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止,手机销量令人失望。此外,包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。“尽管如此,代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士说道。


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-F303RE

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F303RE

    封装/规格:开发板我要选购

  • TBC25SYH

    品牌:南京托肯

    TBC25SYH

    封装/规格:插件我要选购

  • RSM3485IDHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM3485IDHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204P

    封装/规格:模块我要选购

  • 两线制4-20mA回路馈电采集调理器 管装

    品牌:顺源

    SY 4-20mA-P

    封装/规格:直插我要选购