首页>>元坤资讯>>三星电子平泽P3晶圆厂计划下半年建成

三星电子平泽P3晶圆厂计划下半年建成

阅读量:541

分享:
2022-05-12 14:09:50

4月25日报道,三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将于5月开始进行设备安装,计划今年下半年建成。

据了解,三星电子平泽P3晶圆厂占地70万平方米,将成为全球园区最大的晶圆厂,是三星电子P2工厂的1.7倍。

445.jpg

外媒报道,作为一家混合晶圆厂,P3既要生产存储芯片也要生产逻辑芯片。据悉,它将率先投产NAND闪存,然后是DRAM,最后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。

此外,三星预计未来几年将在P3晶圆厂上花费至少30万亿韩元至50万亿韩元(约合人民币1563.6亿元-2606亿元)。


搜   索

为你推荐

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201I

    封装/规格:模块我要选购

  • ESKT28SSOPC

    品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    ESKT28SSOPC

    封装/规格:烧录器我要选购

  • PMS7003M

    品牌:攀藤

    PMS7003M

    封装/规格:48×37×12MM我要选购

  • DT-5025A

    品牌:帝特(DTECH)

    DT-5025A

    封装/规格:USB3.0转sataSSD/硬盘读卡器我要选购

  • PTH08080WAH 托盘

    品牌:TI(德州仪器)

    PTH08080WAH

    封装/规格:EUF-5我要选购