首页>>元坤资讯>>中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产
阅读量:733
4月24日报道,中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产,正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估,计划下半年开工。据悉,株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升,项目建成达产后,可加速推动国产替代。
中车时代功率半导体核心元器件项目被列入2022年湖南省重点建设项目。统计数据显示,在去年同期较高基数上,今年一季度湖南省高新技术产业投资增长19.1%,比2021年全年增速高3.5个百分点。其中,仪器仪表制造业投资增长47.6%,专用设备制造业投资增长37.4%。
标签: 半导体 碳化硅芯片 芯片
上一篇:华为超融合数据中心网络如何拥抱算力时代 下一篇:俄最大半导体企业米克朗拟扩产 到2025年晶圆月产能翻倍
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
RFM98-433S2 托盘
品牌:HOPERF(华普微电子)
RFM98-433S2
封装/规格:无线模块我要选购
AW5161P2EF
品牌:ZLG(致远电子)
封装/规格:模块我要选购
E10-433MS
品牌:EBYTE(亿佰特)
封装/规格:SMD-14.5*18.5mm我要选购
BC28 编带
品牌:移远 Quectel
BC28
封装/规格:17.7*15.8*2.0mm我要选购
NRF24L01+ 小体积1000米空旷传输距离 托盘
品牌:Ai-Thinker(安信可)
NW
封装/规格:直插我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号