首页>>元坤资讯>>中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产

中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产

阅读量:740

分享:
2022-05-11 14:40:27

4月24日报道,中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产,正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估,计划下半年开工。据悉,株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升,项目建成达产后,可加速推动国产替代。

442.jpg

中车时代功率半导体核心元器件项目被列入2022年湖南省重点建设项目。统计数据显示,在去年同期较高基数上,今年一季度湖南省高新技术产业投资增长19.1%,比2021年全年增速高3.5个百分点。其中,仪器仪表制造业投资增长47.6%,专用设备制造业投资增长37.4%。


搜   索

为你推荐

  • USB转TTL-CH340模块

    品牌:技小新

    JX070102

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H-A

    封装/规格:DIP我要选购

  • CTM1051A 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1051A

    封装/规格:SIP我要选购

  • TD301DCAN 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301DCAN

    封装/规格:DIP我要选购

  • NUCLEO-F412ZG

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F412ZG

    封装/规格:开发板我要选购