行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
4月24日报道,中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产,正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估,计划下半年开工。据悉,株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升,项目建成达产后,可加速推动国产替代。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
FD2H002BYR-LF 编带
品牌:Feeling Technology(台湾远翔)
FD2H002BYR-LF
封装/规格:SOT-23-3L我要选购
OH4N 编带
品牌:南京欧卓
OH4N
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
EE-SX398
品牌:OMRON(欧姆龙)
封装/规格:插件我要选购
OH9248
封装/规格:TO-92S我要选购
TLE49641MXTSA1 编带
品牌:Infineon(英飞凌)
TLE49641MXTSA1
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号