在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

近年来smt贴片加工越来越难做了，这是为什么呢？​

目前，电子组装行业里最流行的一种技术，随着电路装配密度的不断提高，再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色装配”概念的提出， SMT工业对锡膏的需求不断增加。现如今已经成为不可缺少的原料之一，而大家在使用过程中应该注意的问题不知道有没有了解过，当前，焊锡膏的研制和开发工作仍在进行中，主要研究方向为以下两个方面。

众所周知，市场上的SMT贴片机吸嘴五花八门，按材质分有钨钢，钻石钢，陶瓷，塑钢、塑胶、铝、铁等。按形状分有圆孔，方孔，V型等，按大小分更是有多种，该怎样选择吸嘴，是很多SMT新人想要关注的问题。

现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样，保证锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南，负责指导方针的制定和修订；负责设置印刷参数，努力改进不良工艺。随后，以确保良好的印刷质量。​

有很多客户来咨询的时候会问到你们PCBA贴片质量怎么样呢？直通率是多少呢？其实这些问题都指向了品质问题，那么如何确保这个贴片又好又快呢？

在 SMT晶片生产加工中，焊锡膏是必不可少的加工材料。焊锡又叫锡膏，是 SMT贴片主要应用于 SMT贴片的一种新型焊接材料，一般由焊粉、助焊剂、其它表面活性剂及触变剂组成。不同之焊锡膏可有所区别，大家都可以来了解一下：

说到锡膏，大家应该都很明白，但是说到产品得用处，我想很多人还会有些不明白，因为锡膏很多种，高低之分，对于无铅锡膏得高低大家有了解吗？不同温度和产品选择，大家都是怎么处理得呢?