SMT助焊膏包装印刷流程

现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样，保证锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南，负责指导方针的制定和修订；负责设置印刷参数，努力改进不良工艺。随后，以确保良好的印刷质量。

一、SMT助焊膏包装印刷流程：

1、印刷设备

2、PCB板

3、钢丝网

4、助焊膏

5、助焊膏搅和刀

二，SMT助焊膏包装印刷流程

1、包装印刷前检查

2、检查印刷PCB板的准确性

3、查验待包装印刷 的PCB板表层是不是完好无缺陷，无污渍 

4、查验钢丝网是不是与PCB一致 ，其支撑力是不是合乎包装印刷规定

5、查验钢丝网是不是有堵孔，若有堵孔状况要用无尘布沾酒精擦拭钢丝网 ，并且用热风枪烘干 ，应用清洁器需与钢丝网维持 3—5CM 的。

6、查验采用的助焊膏是不是恰当 ，是不是《锡膏的储存和使用》应用 ，备注名称 ：留意升温時间，拌和時间，无重金属和有铅的分 等。

三、助焊膏印刷技术规定

1、包装印刷关键欠佳有：少锡，连锡，拉尖，挪动 ，漏印，多锡，坍塌 ，PCB板脏等。

2、助焊膏包装印刷薄厚为钢丝网薄厚 -0.02 mm ～+0.04mm ：

3、 确保 炉后电焊焊接实际效果无缺点 ；