硬件产品的核心竞争力，一半源于方案设计，一半源于制造工艺。很多企业拥有优质的产品方案、完善的研发设计，最终却输在了PCBA制造环节。虚焊、漏焊、连锡、偏位、立碑、器件错装漏装、板卡不良率高、功能不稳定、批量一致性差，这些工艺问题不仅会导致产品返修率飙升、售后成本增加，更会直接影响品牌口碑和市场竞争力。在硬件行业同质化严重的当下，精细化、高品质、高稳定性的PCBA制造工艺，已经成为企业突围的关键核心。

目前市场上PCBA行业使用的UV三防胶主要分为两类：溶剂型UV三防漆和无溶剂UV三防漆。随着生产行业对环保越来越重视，目前大多数PCBA厂家都开始使用无溶剂UV三防胶。AVENTK作为无溶剂UV三防胶厂家，今天就跟大家聊一聊，为什么PCBA行业用无溶剂UV三防胶已成趋势。

“清洗”在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。电路板（线路板）PCBA清洗的作用介绍如下：

PCBA加工可能会有锡珠的产生，锡珠的产生受什么因素影响。

很多人其实一直在疑惑，PCBA和PCB的差别到底哪里？如果单从名字上看，其实只是少了一个英文字母“A”，但如果从本质上看，差别可就大了。PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA组装设计（或组装设计）。

PCBA返修工艺目的、需要返修的焊点、PCBA修板与返修工艺要求、返修注意事项

如今很多客户会把自己产品交给专业的加工厂家来生产，再批量生产之前一般都会先进行PCBA打样。那么PCBA打样流程是怎样的呢?下面就由小编跟大家详细介绍下。

PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。