影响pcba透锡的因素有哪些？pcba透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。今天晋力达跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做哪些准备？

现代人们对焊接质量的要求越来越高，就焊接质量而言，重要的是其可靠性应从设计阶段开始做起，美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%-60%是属于设计问题。下面由与大家科PCBA波峰焊接质量控制的两个关键点!

随着PCBA电路板电子元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。那么，接下来，由小编给大家科普一下回流焊工艺特点包括哪些方面?

PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下。

在PCBA加工里，由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接，因此一种新方法应运而生：使用屏蔽模具遮蔽贴片元件来实现对焊接面插装引线的波峰焊接。

PCBA加工BGA焊点不饱满原因