回流焊运行焊接后，线路板上锡膏有时会发生不完全熔化的现象，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏；还有容易发干的问题也容易出现。下面与大家分析一下。

Copperfoil(铜泊)：一种阴质性电解法原材料，沉定于PCBpcb线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔，它做为PCB的电导体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷保护层厚度，浸蚀后产生电源电路样图。Coppermirrortest(铜镜检测)：一种助焊液腐蚀检测，在玻璃上应用一种真空泵沉定塑料薄膜。

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。

SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（ Mark），拼板，选择元器件封装及包装形式，PCB设计的输出文件等。

由于焊接工艺有差异，因此再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计都有各自相应的要求。

元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点，根据不同的工艺进行元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。