回流焊后锡膏不融化的主要原因与解决方法

回流焊运行焊接后，线路板上锡膏有时会发生不完全熔化的现象，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏；还有容易发干的问题也容易出现。下面与大家分析一下。

一、回流焊后锡膏不融化原因

出现这样的问题可能是因为回流焊温度过低或是时间短，也可能是PCB板中的元器件吸热过大或热传导受阻而造成的。同时，锡膏的质量也是出现这一现象的一大要素，锡膏质量越好，出现这一现象的几率就越小。

解决方法

1、调整温度曲线，峰值温度要比焊膏熔化高30~40℃，回流时间为30~60s；

2、尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接；

3、不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理机制；

4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面，确定排布不开的，应交错排布。

二、回流焊后锡膏发干不融化

锡膏在回流焊制程中只是小面积使用，会比锡膏盒里的锡膏更容易发干，这时就会出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良。同时微量锡膏更容易传热，高温其实致使锡膏更不容易熔化。所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决，或是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法。

另一方面，锡膏不熔化也是因其本身成分中含有容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏容易发干的原因。其中，锡膏含量最多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下容易失去活性。所以，应该控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。所以，选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易发干的现象。

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