在设计PCB时，应注意以下几点：

印制电路板（PrintedCircuitBoard）的设计中除了硬件工程师做的原理图设计、pcb工程师做的布局、分层及布线设计外，结构工程师不仅要在设计一开始就参与进来，并且要对板卡尺寸、形状、安装方式、安装孔位置及数量等进行规划和约束，形成图纸文件，与硬件工程师和pcb工程师输出的板卡设计文件互为输入条件文件，设计过程中反复迭代，直至最终确定板卡的投产版本文件。

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。

对于一个新设计的电路板样板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

在PCB板设计中，对工程师而言，电路设计是最基本的。但是很多工程师往往在复杂困难的PCB板设计时谨慎仔细，在基础的PCB板设计时却忽略一些要注意的地方，而导致错误出现。可能使很完美的电路图在转化成PCB板时出现问题或者是彻底坏掉。所以，为了帮助工程师在PCB板设计中减少设计更改，提升工作效率，在此提出几个在PCB板设计过程中要注意的方面。

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。那么进行选购的时候如何判断线路板的好坏呢？下面就跟大家详细介绍下。

PCB多层板无论从设计上还是制造上来说，都比单双层板要复杂，一不小心就会遇到一些问题，那在PCB多层线路板打样中我们要规避哪些难点呢？

PCB电路板维修入门教程之二极管与电感