大家想知道pcb拼板的规则和方法吗？这里给大家分享一下pcb拼版教程技巧，pcb拼版的五点要求。

PCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让专业工程师来告诉你。

通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中，SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。

开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。

PCB焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要，尤其是不少企业对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么检测质量呢？

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

随着电子产品的体积正变得越来越小，PCBA整个组装的精密度越来越高，导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。