pcb电路板产业近年来保持高速发展势头，主要有三个原因，一是产业转移趋势持续，消费电子相关产业积极向我国转移；二是产业集中度提高，龙头企业规模效应更加明显；三是5G对整个PCB电路板产业的带动作用较大。

普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。

电路板制造商正在加大对检测、测试和分析的投资，以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变，过去人们对可靠性的关注主要针对连接到印刷电路板的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装，安装这些不同组件的电路板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小，而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。

PCBA制造绝不仅仅是在SMT贴片加工基础上增加物料采购这一个环节合并而成的，任何一颗物料出问题，都将影响PCBA板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。

中国PCB行业从上个世纪80年代中后期到现在经过20多年的快速发展，经历了以国有经济、中外合资企业和以外国独资企业为主流的三个发展阶段，取得了举世瞩目的成就。中国PCB行业在世界上名副其实地占有主流地位。

我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB供应商沟通时，仍难以应对生产要求的挑战。当收到一个订单的Gerber文件时，有时我们会很头痛，因为文件中没有确保PCB生产零缺陷的必要信息，我们希望客户在发送设计文件之前考虑下述关键因素。

按照官方解释，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。

SMT贴片​加工前检验是保证贴片质量的首要条件，元器件、印制电路板、smt贴片材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、smt贴片材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难解决的。