电磁兼容性是全球大多数市场上销售的电子产品的关键要求。大多数EMC设计注意事项都是在PCB设计阶段发现的，因此在本文中，我们将介绍一些有助于提高PCB性能的常见技巧和技巧。

CB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。

对更小功率和更低功率器件的推动导致对新的基本印刷电路板（PCB）技术的需求。尽管许多新的PCB技术仍处于研究阶段，但从研究到生产，它们都有望在未来有所发展。

随着电子产品的不断缩小，PCB设计人员必须更加注意组件的放置位置，以确保密集板上的每个IC都能“相处”。对于较小的电路板，热点和热故障的风险会增加。紧邻的模拟和数字电路也必须考虑信号完整性。当没有更多的空间来放置切屑之间的距离时，爬电和间隙变得更加棘手。最后但并非最不重要的，重要的是要确保设计准确地将设计者的意图传达给合同制造商（CM），以最大程度地减少制造缺陷。解决这些问题的关键是SMT组件的放置。当每个SMT组件都放置在正确的位置时，它们肯定会相处得更好。​

如何解决PCB中的信号完整性问题

组装后的焊点可能存在多种缺陷。主要的是-根本没有焊料，焊料不足，干焊料和过量焊料。装配车间在装配的各个阶段测试印刷电路板（PCB）。通常，他们在生产级别，电路板级别和系统级别进行测试。

干净的PCB对于可靠性很重要。印刷电路板有时可能会积聚灰尘或其他污染物，需要清洁。肮脏的PCB可能会影响其预期设计的正常功能。无论您的电路板是由于暴露于其工作环境而脏的，还是由于其包装或保护得不到适当的保护，都必须执行正确的清洁方法以提高可靠性。​

当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面安装技术或SMT​制造。不是没有原因的！SMT PCBS除了提供许多其他优势外，在加快PCB生产速度方面还有很长的路要走。