返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。

SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？

一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？

焊锡膏是smt加工必备的材料，是用于助焊剂的，有利于隔离空气防止氧化，另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在smt加工时使用焊锡膏的注意事项。

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面简单说明几点无铅再流焊特点。

焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面一起来了解一下铅在焊料中的作用。

在手工smt焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线焊接的方法和技巧。

分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。