纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。

我们在安装PCBA电路板的时候，一定要选择好外壳的接地点。各个PCB电路板相互连接之间的信号或电源在动作时，这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。

在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。2、减小高频噪声回流（滤波、隔离及匹配）。3、减小共模电压（接地设计）。

布线特点： 1，元件的放置方向决定了布线的方向 2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。 3，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。

pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba代工代料采购在产品上市前需要积极地参与影响产品成本的因素管理。

对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、 JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了Snagcu（SAC）合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下。

PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。

为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。