波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

现在塞电子产品离不开各种电路的支撑，那么如何设计好的电路呢?有很多工程师都经常吐槽，在接触电路设计的时候，很多电路设计时太过复杂，关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PCB设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。​

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

如果采用弹片形式，我们建议客户采用PIFA天线作为WiFi天线的形式，根据我们的经验，PIFA天线成功率和性能都要好一些。天线RF馈电焊盘应采尺寸为2&TImes;3mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB​所有层面不布铜。如果为PIFA天线，还要加一个2&TImes;3mm的地焊盘，两个焊盘之间距离为2mm。

很多PCB板设计爱好者，特别是初学者对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其作用和用法，这里给大家做一个系统的讲解：