随着电子产品的体积正变得越来越小，PCBA整个组装的精密度越来越高，导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。

对于SMT电子厂来说，在贴片加工的生产过程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工过程，设计开始的时候就要考虑到一些生产问题，否则会对SMT贴片加工带来较大的困扰。比如说焊盘的间距、大小、形状等不合适的话都会导致一些焊接缺陷的出现。下面简单介绍一下贴片加工对于焊盘的要求。

高速 PCB 设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位精确的优势。作为一名（准）PCB 设计工程师，我们当然需要充分理解差分信号！

虽然印度在芯片设计和电子制造方面做得很好，但长期以来，在建立半导体晶圆制造（FAB）厂方面一直存在挑战。

我们首先要知道，EDA软件是用于电子设备开发的一种工具软件，EDA软件的基本功能并不复杂，无非就是从原理图到实物pcb的转换，但是想要从原理上，完全达到设计的要求，需要在EDA软件基础功能上增加其他与所设计产品特性的功能。

专业smt焊接​加工之后并不是说就能够结束电子加工过程了，后面的质量检查也在整个SMT加工过程占据着非常重要的地位。尤其是对于佩特精密这种及其在乎产品质量一站式SMT贴片加工企业，质量检测更是重中之重。那么在专业smt焊接加工之后的质量检测又是如何进行的呢？

SMT代工代料也就是研发企业向电子加工厂提供整个电子加工所需要的全部资料，然后等着收货即可，是一种非常便捷省心的加工模式。在SMT贴片加工和PCB制版、采购物料等全部环节都交给SMT加工厂之后，省去了这里面那些繁琐的环节，其余精力可以更好的放在产品的研发和市场开发上面。

晶振设计、组装过程中的建议：