波峰焊接工艺中优化建议有哪些

随着电子产品的体积正变得越来越小，PCBA整个组装的精密度越来越高，导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。

对波峰焊工艺的一些建议：

1、很多波峰焊接钟的缺陷与PCB设计的有关，必须考虑DFM

2、很多缺陷与PCB、贴片加工元器件的质量有关，为避免假冒伪劣元器件对品质的影响。应选择合格的供应商，受控的物流、存储条件。

3、很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受高温，防止桥接，改善通孔的透锡率。

4、波峰焊温度尽可能设低，防止元件过热、材料损坏、尤其要控制混装工艺中的二次熔锡。

5、低的焊料温度能减轻焊锡氧化，减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用。限制FeSn2晶体的生成。

6、优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。应进行工艺参数的综合调整，且必须控制温度曲线。

7、注意锡炉中焊料的维护，加强设备的日常维护。

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