在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。

1月8日，安捷利美维电子副董事长孔令文在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业”的主题演讲。

贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

通过电容，电感的匹配缩减一半的PCB版面

在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。

PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：