到目前为止，SMT是印制电路板组装（PCBA）行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说，SMT已成为国际PCBA的全球趋势，导致整个电子行业发生了巨大的转变。

印制电路板（PCB）可以分为刚性PCB和柔性PCB，前者可以分为三种类型：单面PCB，双面PCB和多层PCB.根据质量等级，PCB可以分为三个质量等级：1级，2级和3级，其中3级是最高要求。PCB质量等级的差异会导致复杂性以及测试和检查方法的差异。

X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查以X射线为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛用于医疗，工业控制和航空航天等许多应用中。对于PCB检查，X射线在PCB组装过程中被大量使用，以测试PCB的质量，这是注重质量的PCB制造商最重要的步骤之一。

就是对焊接好器件后发现有问题的电路板进行返修或则是一些电子产品在使用一段时间后发现电路板有问题而进行返修的都属于这个范畴。一般来说主要是针对电子器件进行更换多点。pcb本身问题不大。

负片设计默认是有铜的，走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留，要使用负片设计，需要指定相关层为负片层，在Allegro的Cross section Editor（层叠编辑器）中指定Layer的类型，Conductor表示正片，Plane表示负片。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常用于电子设备，以下是制作流程：

一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。

其实MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。