PCB负片和PCB正片有哪些区别

负片设计默认是有铜的，走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留，要使用负片设计，需要指定相关层为负片层，在Allegro的Cross section Editor（层叠编辑器）中指定Layer的类型，Conductor表示正片，Plane表示负片。

在 Allegro中使用正负片的特点：

正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC检查。

它的缺点是如果移动零件（一般指？ DIP 的）或贯孔，铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。

另外，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。

负片：正好克服正片移动零件或贯孔VIA时需要重铺铜箔的缺点，过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用（Thermal Relief）与该层连接还是用（Anti-Pad）与该层隔开。

正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。

负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。