6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。

6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。

韩国知识产权局的数据显示，自2016年以来，与人工智能（AI）芯片相关的专利申请数量增加了两倍多，美国和中国大陆在该领域处于领先地位。

近几年，随着AI技术的不断发展，以及云/边缘计算、智能安防、智能驾驶、物联网等市场的快速成长，AI芯片的应用场景也在逐步扩大，根据赛迪顾问预测，2021年中国AI芯片市场规模将增长至305.7亿元，同比增幅可达57.8%。

目前，智能驾驶领域在处理深度学习AI算法方面，主要采用GPU、FPGA等适合并行计算的通用芯片来实现加速。同时有部分芯片企业开始设计专门用于AI算法的ASIC专用芯片，比如谷歌TPU、地平线BPU等。

没有一个国家愿意拱手让出未来十五年间高达12.3万亿美元的全球5G市场。硝烟四起的5G战场上，中国、美国、韩国、欧洲为首的四大阵营竞争已达到白热化。华为创始人任正非在最新讲话中说道，5G只是小儿科，人工智能才是大产业，才是华为发展的战略要地。在人工智能发展的三个核心要素中，美国有超级计算，有超级存储，但是没有超级联接，如果不用5G，美国一定会落后一步。

今年7月8日，华为在北京举办了一场技术沟通会，正式发布了首款集成自研NPU内核的处理器——麒麟810。得益于自研的达芬奇架构的NPU内核，使得麒麟810在AI性能上超越了骁龙855，成功登顶苏黎世联邦理工学院的AI-Benchmark排行榜。