AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。

作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。

全链产能布局：筑牢供给保障，支撑技术规模化落地

产能布局是技术落地的重要支撑，三安光电已构建湖南、重庆两大核心生产基地，形成从衬底到模块的全链条自主制造能力。湖南基地6英寸碳化硅芯片月产能达16000片，8英寸衬底月产能1000片、外延月产能2000片，8英寸芯片产线已通线量产；重庆基地8英寸衬底月产能3000片，产能逐步释放，补强大尺寸碳化硅材料供给。湖南三安的碳化硅二极管已形成覆盖650V至2000V的全电压产品梯度，累计出货达4亿颗，投产三年内累计销售收入近20亿元，在国内碳化硅功率器件市场具备领先产业实力，为先进封装材料产业化提供了坚实的市场根基。

以宽禁带技术为核，筑牢先进封装材料底盘。前瞻布局前沿新工艺，三安光电将持续领跑核心材料突破，以中国方案支撑全球AI芯片效能升级，驱动先进封装产业向高端跨越。