近日，有两个关于LoRa的新消息在LoRa圈内备受关注：

芯片被称为“工业粮食”，离不开制造业的核心技术。加快提升芯片自主研发实力、丰富芯片的设计和功能，已经成为促进社会经济发展、保障国家科技安全的必然趋势。在各式各样的芯片中，DSP芯片几乎无可替代。

这几个月来，一直有一个热度不减的话题。那就是关于美方对华为的制裁，导致华为今后将无法使用海思麒麟芯片。

半导体具有特定的电性能。导电的物质称为导体，不导电的物质称为绝缘体。半导体是性质介于两者之间的物质。

本文探讨了半导体行业的未来以及当前的成本问题以及由此导致的创新停滞。新的定制ASIC的数量正在减少，而在高性能，功率和RF /模拟功能方面，FPGA并未完全填补空白。由单个小芯片组成的异构系统芯片（HSoC），以其最佳工艺制造，并使用异构2.5D技术连接在硅基板上，是未来，技术和业务框架也在不断发展，以使这逐渐成为现实。

突破国外尖端技术封锁，需要政府、企业、社会拧成一股绳，声气相求，以期豹变。

你是否考虑过如何在复杂的PCB中传输功率？是的，对于PCB设计人员来说，设计一个电源以向每个PCB组件（IC，发射器，电容器等）提供所需的电源是一项艰巨的工作，因为每个组件的电源要求都不同。只有完善的电源设计才能帮助克服这一挑战。

据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。