因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。

华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。

作为IT行业“皇冠上的明珠”，半导体行业对科技的意义不言自明，但长期以来我国芯片都极大依赖进口，自给程度非常低。2018年，政府提出“新基建”，将5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、轨道交通、特高压等行业定义为新型基础设施。而剖开这些行业的内核，会发现底层基础设施新都是半导体和集成电路。新基建背景下其实也蕴含着“芯基建”的机遇。在划分为新型基础设施建设的几个行业中，5G和大数据中心是国产芯片替代中机遇最大的领域。

在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”会后，重庆日报记者对都有为进行了专访。

2019年，对于中国半导体业来说，是有史以来，挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里，全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷，市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外，同样受到了波及。与此同时，关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中，并加快了落地的脚步，对于本土的IC供应链，特别是IC设计这一环节，提供了难得的发展机遇。

半导体行业发展迅猛，我国存在严重的供应链安全风险

近年来，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件已达120起，超过2018年同期一倍以上。

近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年第一季度的财报。与各大IDM和Fabless第一和第二季度低迷的财报或财测不同，台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼，与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来，晶圆代工（Foundry）这种商业模式确有其过人之处。