【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。

随着计算需求的不断增加，传统的单核处理器架构已难以满足高性能与多任务的处理需求。为此，多核架构应运而生。在众多处理器架构中，risc-v（reduced instruction set computing - v）因其开源的本质与灵活的设计成为了近几年研究的热点。risc-v具有高度的可扩展性和模块化，能够适应多种应用场景。

在当今科技迅速发展的时代，芯片技术的进步不断推动各类电子产品的性能提升与能效优化。作为一款高性能与低功耗兼具的旗舰产品，bes2800芯片系列的推出，不仅在技术上展示了前瞻性的创新，也为广泛的应用领域提供了强大的动力支持。

君正T系列芯片：低功耗与高性能，助力智能安防设备升级

富瀚微递表港交所主板，聚焦智能视觉芯片赛道

中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。

随着电动汽车及先进驾驶辅助系统（adas）的普及，车载电子设备的复杂性和功率需求不断增加。电源管理作为车载电子系统的重要组成部分，直接影响着系统的性能与能效。

在嵌入式系统和智能设备的快速发展背景下，微控制器（mcu）和融合处理器的应用越来越普遍。特别是ensemble e4、e6与e8系列mcu，以其卓越的性能和灵活的架构，成为众多应用的理想选择。