解析器件受潮失效，为什么存储、焊接环节防潮管控不可忽视

湿敏等级不同，器件耐受暴露在空气当中的时间不一样。高等级湿敏器件，拆封之后必须在规定时间内完成焊接，如果超时暴露，就必须按照规范进行烘烤除湿处理。现实生产当中很多工厂没有重视这套规范，器件拆封之后随意存放，一包料用上半个月，剩余料直接敞口摆放，不做防潮密封。肉眼看不出任何异样，内部已经埋下损伤隐患。

不止仓库存储，生产车间环境湿度同样会影响器件状态。车间湿度过高，就算没有拆封，包装存在微小破损，水汽也会慢慢侵入包装内部。包装袋里面的湿度指示卡，是重要参考，很多人从来不会查看。当指示卡颜色变化，代表包装内部已经受潮，这批器件不能直接上机焊接，需要先烘烤。

烘烤同样不能随意操作，温度时间需要严格按照器件规格书。温度过高，反而会损伤器件；温度不够或者时间不足，潮气无法充分排出，达不到除湿效果。烘烤完成之后，最好在干燥环境下冷却，再投入生产。烘烤不是越久越好，要遵循器件手册规范参数。

受潮带来的损伤分为两种，一种是焊接瞬间直接报废，上机之后就不工作；更多是隐性损伤，芯片内部产生细微裂纹，出厂检测全部正常，经过震动、温差、长期通电之后故障逐步显现，返修率居高不下，却很难定位根源。很多工厂常年被间歇性故障困扰，追溯源头就是湿敏器件防潮管控缺失。

我们在物料交付环节，湿敏器件严格采用防潮真空包装，附带湿度指示卡与干燥剂；同时给到客户存储、拆封、烘烤的操作提示。生产贴片环节严格执行湿敏器件管控流程，超时物料规范烘烤再上机。很多可靠性问题，不在于器件本身质量，而在于存储和加工过程当中的细节管控，把防潮流程落实到位，就可以规避一大片延时失效故障。