为了推动电动汽车(EV)的广泛普及，充电基础设施中人机界面(HMI)触摸显示屏的应用逐渐受到关注。

全球半导体制造技术再迎重要里程碑！今年12月，英特尔宣布在其晶圆制造基地完成了全球首台商用级High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）——ASML TWINSCAN EXE:5200B的安装和验收测试，为其14A工艺路线图奠定关键基础。

新势力车企自研芯片，正在从“趋势”走向“共识”。蔚来、小鹏的自动驾驶自研芯片已经上车，理想则把自研芯片量产时间点定在2026年。

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。

国际电子商情23日讯 近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺。

比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。

在近年来，计算技术的快速发展推动了图形处理单元（gpu）的广泛应用，尤其是在通用计算领域，即通用图形处理单元（GPGPU）。

随着信息技术的飞速发展，存储芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。高性能的存储芯片能够极大地提升计算机及移动设备的数据处理能力，并促进大数据、云计算等新兴技术的发展。