东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款双通道比较器（CMOS）——“TC75W71FU”。

中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高端5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC525XS。

在工业自动化和物联网的浪潮中，串行通信协议如RS232和RS485扮演着关键角色。尽管它们同属串行通信标准，但在设计理念、应用场景和性能表现上存在显著差异。

随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。

全球半导体制造技术再迎重要里程碑！今年12月，英特尔宣布在其晶圆制造基地完成了全球首台商用级High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）——ASML TWINSCAN EXE:5200B的安装和验收测试，为其14A工艺路线图奠定关键基础。

新势力车企自研芯片，正在从“趋势”走向“共识”。蔚来、小鹏的自动驾驶自研芯片已经上车，理想则把自研芯片量产时间点定在2026年。

国际电子商情23日讯 近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺。

随着信息技术和通信行业的快速发展，音频技术也在不断地演进。传统扬声器的局限性已逐渐显露，体积庞大、能耗高、响应速度慢等问题亟待解决。