尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也可轻松获得，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要定制PCB。电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行十条有效的设计法则。

目前的 pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能 1.3.4 可以选择 PADS或 Cadence 性能价格比都不错。 PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

集成电路顾名思义就是把很多电路集成在一起，晶圆越大，特征尺寸越小，不仅能集成更多更复杂的电路，而且可以降低功耗，加快响应速度。

Copperfoil(铜泊)：一种阴质性电解法原材料，沉定于PCBpcb线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔，它做为PCB的电导体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷保护层厚度，浸蚀后产生电源电路样图。Coppermirrortest(铜镜检测)：一种助焊液腐蚀检测，在玻璃上应用一种真空泵沉定塑料薄膜。

据IEEE透露，最近荷兰埃因霍芬理工大学（Eindhoven University of Technolog）的研究人员发现了一种可转换的光学材料——氢化非晶硅，能够加快光子集成电路的研发和生产。

半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。

定位框尺寸和芯片外形相同；线宽为0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差，后者更精确。另外，在定位框外应设置2个Mark点。

现在塞电子产品离不开各种电路的支撑，那么如何设计好的电路呢?有很多工程师都经常吐槽，在接触电路设计的时候，很多电路设计时太过复杂，关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PCB设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。​