元坤资讯-我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

首页>>元坤资讯>>我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

阅读量：701

分享：
2020-03-27 10:49:53

半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行


标签： 集成电路 元器件 半导体 

上一篇：BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些      下一篇:再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb人工智能AI

热门文章

为你推荐

  • N303-3 编带

    品牌：Techtotop(泰斗)

    N303-3

    封装/规格：16mmX12.2mmX2.2mm我要选购

  • A6开发板/A6最小系统板

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    A6开发板/A6最小系统板

    封装/规格：模块我要选购

  • SIM7100C

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100C

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • ATGM336H-5N11 编带

    品牌：杭州中科微

    ATGM336H-5N11

    封装/规格：9.7X10.1mm我要选购

  • ATGM332D-5N31 托盘

    品牌：杭州中科微

    ATGM332D-5N31

    封装/规格：12.2*16*2.4mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5