再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面浅谈焊接IC的方法步骤如下：

SMT贴片加工传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送机械爪，它支撑着印制电路板，使其移动着通过波峰焊区域，印制电路板组件通过金属机械爪予以支撑。金属机械爪能够进行调整，以满足不同尺寸类型的印制电路板需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。

目前用于PCB板灌封有3种胶水，分别是有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

根据印制电路板的功能，本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样，主要有以下方案。

三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。

印制电路板的焊接应选用20～40W的电烙铁，如果电烙铁功率过小，则焊接时间较长，如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏，这都会影响到元器件的性能，还会引起印制电路板上的铜箔起皮，印制电路板起泡，烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。

PCB的制作​和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对PCB印制电路板组件进行清洗。