为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。

作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：

模板又称钢网、丝网，是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。在SMT贴片加工中它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷电路板的关键工装。

焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点，而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。

在SMT贴片​加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。一般贴片加工厂中的维修技术元会进行以下的操作。

印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。