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6月3日消息,丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称,到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。
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22uF(226) -20%,+80% 10V 编带
品牌:SAMSUNG(三星)
CL31F226ZPHNNNE
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10uF(106) ±20% 10V 编带
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0805F106M100NT
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CL05C1R2BB5NNNC
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2.2pF(2R2) ±0.25pF 50V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0201N2R2C500
封装/规格:0201我要选购
2.2nF(222) ±10% 50V 编带
CL05B222KB5NNNC
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