首页>>元坤资讯>>日本电装将把自产半导体销售额增加两成

日本电装将把自产半导体销售额增加两成

阅读量:496

分享:
2022-06-29 13:17:34

6月3日消息,丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称,到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域,今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

据报道,为实现半导体的稳定采购,电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体,电装宣布将向台积电(TSMC)为进驻熊本县而设立的子公司出资。

 

此外,联电还曾宣布,公司日本子公司USJC将与日本电装(DENSO)合作车用功率半导体制造,并将为DENSO建设一条IGBT产线。


搜   索

为你推荐

  • RSM485M

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485M

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • LMZ20502SILR 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    LMZ20502SILR

    封装/规格:SMD我要选购

  • RSM485CT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485CT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • NES-350-24

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-350-24

    封装/规格:开关电源我要选购

  • STM32F429I-DISC1

    品牌:ST(意法半导体)

    STM32F429I-DISC1

    封装/规格:开发板我要选购