首页>>元坤资讯>>日本电装将把自产半导体销售额增加两成

日本电装将把自产半导体销售额增加两成

阅读量：427

分享：
2022-06-29 13:17:34

6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域，今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

据报道，为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体，电装宣布将向台积电（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。

 

此外，联电还曾宣布，公司日本子公司USJC将与日本电装（DENSO）合作车用功率半导体制造，并将为DENSO建设一条IGBT产线。


标签： 半导体 日本 电装 

上一篇：国内汽车产业快速复工复产      下一篇:我国科研团队取得场效应储能芯片研究新进展

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb转换器AI

热门文章

为你推荐

  • GP2Y1014AU0F

    品牌：SHARP(夏普)

    GP2Y1014AU0F

    封装/规格：模块我要选购

  • T5530AP 编带

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    T5530AP

    封装/规格：插件我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌：TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201I

    封装/规格：模块我要选购

  • ESKT28SSOPC

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    ESKT28SSOPC

    封装/规格：烧录器我要选购

  • PMS7003M

    品牌：攀藤

    PMS7003M

    封装/规格：48×37×12MM我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5