焊接是电子装联技术的核心。焊接的目的是用焊接材料将元器件引脚与印制电路板的焊盘结合起来，形成电路的电气连接与机械连接，从而实现电路功能。

目前，人们从材料的毒性、制备、使用性能和可靠性、工艺性以及经济性等方面综合来考虑，工业生产中对波峰焊的无铅焊料合金的选择标准如下：

波峰焊机在电路板中进行焊接的时候需要达到定的温度，在此前波峰焊需要预热。接下来和大分享怎么样提高或是延迟波峰焊的预热温度方法。

如果要得到标准的波峰焊温度曲线值，就要对波峰焊温度曲线测量的各个参数进行有效的控制，下面给大家分享一下。

操作波峰焊设备的时候，有时候会遇到波峰焊运行中卡链爪的现象，是什么原因导致出现这种情况的，下面为大家讲解一下波峰焊卡链爪的原因及更换步骤。

波峰焊锡料就是锡条，锡条的组成般是锡铅合金或者是锡铜合金、锡银铜合金等焊料，合金波峰焊料在高温下不断氧化，使波峰焊锡炉中锡合金的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。下面来为大介绍下解决这个问题的方法。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板​焊接后或返修后应该怎么去处理呢？