现代人们对焊接质量的要求越来越高，就焊接质量而言，重要的是其可靠性应从设计阶段开始做起，美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%-60%是属于设计问题。下面由与大家科PCBA波峰焊接质量控制的两个关键点!

在波峰焊中，PCB传送系统的作用是使PCB能以某一较佳的倾角和速度进入和退出钎料波峰，以确保PCB上每个焊点在钎料波峰中经历的时间为3~5s，从而获得较好的焊接效果。

PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？

PCBA加工厂中都会有波峰焊设备，波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大，今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连锡问题。

线路板波峰焊接质量也不是只从焊接时的表面现象来考虑焊接质量问题的，个质量好的线路板应该从设计源头到包装出货整体上考虑找出原因来杜不良现象的源头。下面根据16年晋力达波峰焊经验来讲解下影响PCBA波峰焊接质量的因素有哪些?

在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面和大家简单介绍一下这种现象怎么解决。

我们在波峰焊接时候经常会出现焊接缺陷，它是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。而本文主要讲的是未焊满缺陷介绍分析。