根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。

据东京电视台周三报道，日本国家支持的微芯片企业 Rapidus 的任务是提高该国在先进半导体领域的竞争力，该公司正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。

据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。

据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。

据业内信息，上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生排产，同时市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

IT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。