随着集成电路封装密度提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。

对于应用工程师，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析。

4月14日消息，据外媒报道，在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时，相关媒体曾提到，芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需求旺盛，但供应紧张，无法满足需求，导致芯片制造商转而关注二手设备。

相比于一颗卫星/飞船的商业、军事价值，包括其衍生的品牌价值，民族自豪感，所谓芯片的天价，其实都是微不足道的。况且，这些芯片，基本上都是有市无价，花钱都不一定能买得到!!

对于大多数实体经济行业来说，2020年的新冠疫情就像是笼罩在头顶的一片“乌云”，线下的商业活动被迫按下暂停键，出口近乎停滞。然而，危机之下，部分优势企业的发展却按下了快进键，为所属行业的复工复产和市场复苏起带来了阳光。

氮化镓+碳化硅PD20W65W90W100W120W150W180W200W成功量产！

QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的，今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（以下简称《通知》）。《通知》称，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。