2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

5月26日消息，据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。知情人士称，37岁以下的员工可以申请换部门，三星电子正在受理三星显示员工的转让申请，预计将在今年下半年完成。

5月26日，国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。

5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。

4月12日报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，因为半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。

根据Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

完整的芯片器件型号，一般是由主体型号、前缀、后缀这三部分组成的。一般工程师会把后缀忽略掉，虽然不是所有的芯片器件前缀和后缀都有，但只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。前缀一般是代表比较大的系列，比较少忽略。但后缀最容易忽略了，不同的后缀用处不一样。