一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案（Portfolio）的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么，达芬奇架构AI实力究竟怎么样？一起来深入了解下。

没有一个国家愿意拱手让出未来十五年间高达12.3万亿美元的全球5G市场。硝烟四起的5G战场上，中国、美国、韩国、欧洲为首的四大阵营竞争已达到白热化。华为创始人任正非在最新讲话中说道，5G只是小儿科，人工智能才是大产业，才是华为发展的战略要地。在人工智能发展的三个核心要素中，美国有超级计算，有超级存储，但是没有超级联接，如果不用5G，美国一定会落后一步。

过去十年，华为一直坚持自研芯片。产业链最新消息称，面对当前局势变化，华为自研芯片策略开始升级，海思芯片开始朝多元化发展。

今年7月8日，华为在北京举办了一场技术沟通会，正式发布了首款集成自研NPU内核的处理器——麒麟810。得益于自研的达芬奇架构的NPU内核，使得麒麟810在AI性能上超越了骁龙855，成功登顶苏黎世联邦理工学院的AI-Benchmark排行榜。

之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。

自今年5月16日，美国宣布将中国华为公司及其子公司列入出口管制“实体清单”之后，虽然近期美国又宣布将部分“不危机国家安全”的产品对华为恢复供应。但是，华为依然在“实体清单”之中，并且到目前为止实际情况似乎也并未发生改变。近日，央视《新闻周刊》对此进行了专题报道。