业内消息，日前华为公布了和哈工大联合申请的全新芯片专利，本次新专利技术将可能颠覆传统芯片制造工艺，为未来电子产品的性能和功耗带来更革命性进展。

众所周知，华为是全球备受瞩目的“专利大户”，从5G/6G到通信设备，再到手机芯片、操作系统、自动驾驶、EVS等均有涉及。

网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在IP Club技术菁英汇上，众多分析师、各行业精英齐聚一堂，共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化，华为智能云网解决方案全面升级，以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力，加速企业数字化转型。

2023世界移动通信大会(MWC2023,业界称为“巴展”)期间,华为运营商IT Marketing与解决方案销售部部长陈学军在华为IT基础设施转型论坛上,首次发布面向未来的“运营商IT基础设施目标参考架构”,通过CT和IT协同、线上和线下协同、软件和硬件协同,实现华为和客户一起从CT走向ICT的演进之路。

导语：在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。

华为全联接大会2022迪拜站，华为联合IEEE-UAE Section面向全球发布《L3.5数据中心自动驾驶网络白皮书》，详细阐述了在数据中心场景构建L3.5自动驾驶网络的架构和关键能力，典型应用场景以及面向金融、政府、制造等重点行业的部署实践。

在华为和苹果的带动下，“卫星通信”成为最近热议的话题之一，业内猜测，华为将携手北斗三号系统实现手机卫星通信技术的大众化应用。日前，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。