世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日预测，2020年半导体业产值将增长5.1%，达到4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。其中内存领域的销售收入将实现最大涨幅。

今年半导体领域已出现多起大型收购案，目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成，合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。

中国大陆半导体业发展处在一个特殊时期，美国一反常态用高压打击，许多企业已被列入“实体清单”之中，或者增加进口许可证申请等，显然给产业的正常发展蒙上阴影。近期部分代工订单的激增，证实此种现象。

在半导体产业上，我国由于发展较晚，一直扮演着追赶者的角色，而在整个产业结构中，国产半导体，尤其是显示面板行业还处于较为下游的位置上。虽然这几年来国产面板厂商奋起直追，但由于技术壁垒的存在，仍未冲破某些门槛。

从大规模商业应用和技术发展来看，基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。随着超高速、超宽带、低功耗、超短时等通信发展要求的不断提升，如5G和6G移动通信，天地一体化信息网络，光、电融合成为重大技术发展趋势，核心技术的发展开始聚焦于芯片级的光电集成。

行业周知，功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。

2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。

为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大。