对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。

返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。

SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？

印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90～130℃（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后行设置，有条件时可测实时温度曲线。

一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？

相对于4G来说，5G时代在很多方面都发生了变化，这些变化意味着相关技术要面临一场全面的革新，比如测试技术，5G时代需要更高综合度和灵活性的测试解决方案，用于应对器件集成化等各方面带来的测试挑战，这些挑战同时也成了测试企业赢得市场的重要机会。

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面简单说明几点无铅再流焊特点。